本站讯息，笔据天眼查APP数据自满ST华微（600360）新获取一项实用新式专利授权，专利名为“一种标记晶圆后面不良位置的量规”，专利请求号为CN202420516779.1，授权日为2025年2月18日。

专利撮要：本实用新式属于一种标记晶圆后面不良位置的量规，波及半导体集成电路制造规模，包括上手柄、下手柄和集合环，上手柄和下手柄对称设有上柄规角和下柄规角，规角长度为硅片直径的3/4且上柄规角与下柄规角大小对称，上柄规角和下柄规角前端均呈三角形，上柄规角中设灵验于标记的标记头，上手柄下方设有上柄套，使用时通过手动截止按动帽，移动上手柄的上柄套，涌现标记头，水平夹取硅片的后面金属不良区域，由于上柄规角与下柄规角十足对称，对应的在硅片正面完成标记，便于精准标记不良芯粒位置，贬责了现存技巧中不良芯粒标记不精准，标记历程影响分娩收尾，同期存在资源铺张的问题。

本年以来ST华微新获取专利授权4个，较客岁同期增多了300%。联接公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面插足了6046.38万元，同比增13.15%。

数据来源：天眼查APP

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